الوفا سبورت

عالم الأخبار الكامل

تم تأجيل الإنتاج الضخم من Intel tGPU لمعالجات Meteor Lake التي تستخدم عقدة TSMC 3nm إلى أواخر عام 2023

في تقرير نشرته قوة الاتجاهحصلنا على تأكيدنا الثاني بأن tGPU من Intel للجيل الرابع عشر من معالجات Meteor Lake ، والتي من المتوقع أن تستخدم عقدة عملية TSMC 3nm ، قد تأخر لإنتاج الحجم حتى نهاية عام 2023.

تأخير الإنتاج الضخم 3nm tGPU من Intel يعيق TSMC ، تأخر بحيرة Meteor من الجيل الرابع عشر حتى أواخر عام 2023؟

في وقت سابق ترددت شائعات بأن شركة إنتل قد تدفع معالجاتها من الجيل الرابع عشر Meteor Lake إلى نهاية عام 2023 ويبدو أننا نتلقى تقارير مماثلة من مصادر Trendforce القريبة من صانع الرقائق التايوانية TSMC. يُذكر أن شركة Intel خططت في الأصل لإنتاج كميات كبيرة من tGPU (Tiled GPU) على الجيل الرابع عشر من معالجات Meteor Lake بدءًا من النصف الثاني من عام 2022. تم تأجيل ذلك لاحقًا إلى النصف الأول من عام 2023 بسبب تصميم المنتج وعملية . مشكلات التحقق ، ولكن ربما ننظر الآن في تأخير أطول.

وفقًا لأبحاث TrendForce ، تخطط Intel لتعهيد مجموعة شرائح Meteor Lake tGPU لشركة TSMC للتصنيع. تم تحديد موعد الإنتاج الضخم لهذا المنتج في الأصل في الساعة 2H22 ولكن تم تأجيله لاحقًا إلى 1H23 بسبب مشكلات في تصميم المنتج والتحقق من العملية. في الآونة الأخيرة ، تم تأجيل جدول الإنتاج الضخم للمنتج مرة أخرى إلى نهاية عام 2023 لسبب ما ، مما أدى إلى إلغاء الطاقة الإنتاجية البالغة 3 نانومتر التي تم حجزها في الأصل في عام 2023 بشكل كامل تقريبًا مع بقاء كمية هامشية فقط من مدخلات الرقائق للتحقق الفني.

ومع ذلك ، فإن حالة تطوير عملية Intel 4 وحالة الاستعانة بمصادر خارجية المصاحبة تظل محركات نمو محتملة مهمة لـ TSMC. إذا فشلت Intel 4 في الإنتاج الضخم كما هو مخطط ، يمكن أن تستعين Intel بمصادر خارجية لبلاط الحوسبة الخاص بها إلى TSMC ، مما سيعزز النمو بقوة في عام 2024. ومع ذلك ، إذا تطورت عملية Intel بشكل صحيح ، فلا يزال هناك احتمال أن تختار الشركة تصنيع المنتجات ذات الصلة بنفسها ويلغي أوامر TSMC.

عبر TrendForce

وفقًا لأحدث البيانات ، قد لا يبدأ TSMC الإنتاج الضخم على Intel tGPU 3nm حتى أواخر عام 2023. تقرير من Digitimes الشهر الماضي كان لديه أشياء مماثلة ليقولها. لقد قيل أن بات غيلسنجر الرئيس التنفيذي لشركة إنتل بنفسه يزور TSMC لتصحيح خطة الاستعانة بمصادر خارجية مع صانع الرقائق التايوانية. نظرًا لأن Intel كانت عميلًا رئيسيًا من 3 نانومتر ، فمن المحتمل أن يؤدي التأخير إلى إبطاء TSMC وإبطاءه. على الرغم من وجود بائعي 3 نانومتر رئيسيين آخرين مثل Apple و AMD و Qualcomm ، فمن غير المتوقع أن تبدأ منتجاتهم في الإنتاج حتى عام 2024.

READ  يفتح ASX ، تراجع BWX 38 قطعة ، Collins Foods ، Tassal يقفز

يشار أيضًا إلى أن عقدة معالجة Intel 4 قد تواجه مشكلات ، وإذا فشلت في إنتاج وحدة تخزين قابلة للتطبيق لمعالجات Meteor Lake ، فقد تعيد Chipzilla النظر في الاستعانة بمصادر خارجية لعناوين IP أخرى مثل Tile Account إلى TSMC أيضًا. قد يساعد هذا TSMC في زيادة الإيرادات بشكل أكبر ، ولكن بناءً على المطالبات الأخيرة من Intel ، يبدو أنه يتم إحراز تقدم في عقدة العملية الداخلية الخاصة بهم وهم يظهرون نتائج جيدة ولكننا سنرى عند دخول عام 2023.

نحن نبني على ريادة ألدر ليك مع بحيرة رابتور في النصف الثاني من هذا العام وبحيرة ميتيور في عام 2023 ، لتوضيح كيف يمكن لقرارات التصميم المبتكرة أن تقود أداء القيادة حتى قبل استعادة أفضل تكنولوجيا ترانزستور في فئتها.

وفي عام 2023 ، سنقوم بشحن أول معالج مبني على أساس Intel 4 ، Meteor Lake ، والذي يظهر صحة جيدة في مختبراتنا ومختبرات عملائنا.

نعم. ربما أثناء تشغيلنا بسرعة من خلال العقد الخمسة ، اكتمل Intel 7 ، شحنات الحجم ، قلنا خمس عقد ، أربع سنوات ، Intel 7 ، 35 مليون وحدة ، يمكنك نسخ واحدة. أنا متأكد من أن منافسينا قد قاموا بإجراء عمليات تفكيك لها ، وتم ذلك. إنتل 4 ، صحيح ، قلنا ، مرحبًا ، بحيرة Meteor ، تبدو جيدة في هذه المرحلة.

بات غيلسنجر ، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل (استدعاء أرباح الربع الثاني من عام 2022)

سيكون tGPU مكونًا أساسيًا من معالجات Meteor Lake من الجيل الرابع عشر ، حيث يتميز بهندسة رسوميات Arc تجعل إنتل على قدم المساواة مع حلول وحدة معالجة الرسومات (GPU) من AMD و Apple. هذا كله مجرد شائعة في الوقت الحالي ، لكن تفاصيل النظام الأساسي التي تم تسريبها مؤخرًا لمعالجات Meteor Lake تؤكد أن إطلاق المستهلك متوقع في النصف الثاني من عام 2023.

عائلة المعالج Intel Mobility:

عائلة المعالج بحيرة النيزك بحيرة رابتور ألدر ليك
عقدة العملية إنتل 4’7nm EUV ‘ معالج Intel 7 ’10nm ESF’ معالج Intel 7 ’10nm ESF’
بنية وحدة المعالجة المركزية هجين (ثلاثي النواة) هجين (ثنائي النواة) هجين (ثنائي النواة)
هندسة P-Core ريدوود كوف رابتور كوف الكهف الذهبي
هندسة E-Core كريستمونت جراسيمونت جراسيمونت
التكوين العلوي 6 + 8 (سلسلة H) 6 + 8 (سلسلة H) 6 + 8 (سلسلة H)
أقصى عدد من النوى / الخيوط 14/20 14/20 14/20
البرمجة المخططة سلسلة H / P / U سلسلة H / P / U سلسلة H / P / U
هندسة GPU Xe2 Battlemage “Xe-LPG” Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
وحدات تنفيذ GPU 128 EU (1024 نواة) 96 الاتحاد الأوروبي (768 نواة) 96 الاتحاد الأوروبي (768 نواة)
دعم الذاكرة DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5 – 6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
سعة الذاكرة (ماكس) 96 جيجا بايت 64 جيجا بايت 64 جيجا بايت
4 منافذ Thunderbolt 4 2 2
إمكانية Wi-Fi واي فاي 6E واي فاي 6E واي فاي 6E
التوقيت الصيفى الباسيفيكى 15-45 واط 15-45 واط 15-45 واط
إطلاق 2H 2023 1H 2023 1H 2022